半导体材料赛道的光环下，一家家族控股超六成的公司正带着它的隐忧奔赴港交所。

2025年6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所递交招股书，计划在香港主板上市。这家号称中国最大的湿制程镀层材料提供商，头顶“专精特新小巨人”光环，却隐藏着不为人知的风险暗流。

翻开招股书，一组数据令人警觉：2022年至2024年，公司来自PCB行业化镀材料的收入占比分别高达87.5%、72.6%、61.9%，尽管比例逐年下降，但单一业务依赖的阴影依然笼罩着这家拟上市公司。

与此同时，董事长姚成通过直接和间接方式掌控着公司66.75%的投票权，形成典型的家族企业治理结构。当行业周期波动遇上高度集中的股权结构，创智芯联的港股之路布满荆棘。

股权高度集中：66%控股权背后的治理隐忧

创智芯联的股权结构图上，姚成家族的名字格外醒目。截至2025年6月2日，这位63岁的董事长通过直接持股和一致行动人安排，牢牢掌控着公司66.75%的投票权。

这种“一股独大”的治理结构在招股书风险因素中被轻描淡写地带过，却埋下了重大决策缺乏制衡的隐患。姚成的女儿姚玉担任执行董事、总经理兼研发总监，父女二人实际掌控着公司的管理与研发命脉。

姚玉虽有加拿大名校博士学位加持，但公司核心岗位由家族成员把控的现实，让投资者不得不担忧：企业治理结构是否足够现代化？重大决策是否会沦为“家族会议”？

更令人忧虑的是，在2022年8月，姚成曾向宏达控股转让股份套现3000万元。实际控制人在IPO前夕的套现行为，往往被市场解读为对公司长期价值缺乏信心的信号。

业务结构单一：PCB行业波动下的生存危机

创智芯联的业务结构如同一座失衡的天平。2022年至2024年，公司来自PCB行业化镀材料的收入占比分别高达87.5%、72.6%、61.9%，尽管比例在下降，但单一业务依赖的风险依然高悬。

这种依赖在2023年已经显现恶果。当年消费电子市场需求疲软，公司收入从2022年的3.2亿元下滑至3.12亿元，净利润更是从2732.8万元骤降至1942.1万元，同比下滑近29%。

半导体产业链的周期性波动无情地冲击着这家上游材料供应商。当PCB行业打喷嚏，创智芯联就感冒——这就是过度依赖单一市场的残酷现实。

尽管公司试图拓展半导体行业镀层材料业务，但该业务2024年仅占总收入的18.3%，远不足以平衡PCB行业的波动风险。招股书中坦承：“该业务线收入的波动主要受PCB供应链周期性趋势的影响”。

半导体行业的周期性如同无法摆脱的魔咒。2023年，全球湿制程镀层材料市场规模从2022年的444亿元骤降至380亿元，同比下滑14.4%。

创智芯联的业绩随之坐上过山车。2023年公司收入下滑2.5%，净利润暴跌近三成。虽然2024年在AI、电动汽车等需求推动下业绩反弹，但这种大起大落的波动性正是投资者最担忧的风险点。

公司招股书风险因素章节明确指出：“行业波动及行业发展限制风险”是主要经营风险之一。湿制程镀层材料行业与下游电子行业景气度高度绑定，而消费电子市场的需求变化往往难以预测。

更令人担忧的是，随着行业竞争加剧，公司还面临“下游发展滞涨引致恶性竞争的风险”。当市场增长放缓，价格战往往成为企业争夺份额的手段，这将进一步压缩本已有限的利润空间。

创智芯联的资产负债表上，一组数据格外刺眼：2022年至2024年，公司应收账款及应收票据减信用损失拨备分别为1.52亿元、1.72亿元、2.28亿元，呈现持续攀升态势。

这意味着公司2024年收入的55.6% 都还“挂在账上”，没有真正落袋为安。在招股书风险因素中，公司坦承：“可能面临信用风险”。

高企的应收账款不仅占用大量营运资金，更埋下了坏账风险的种子。2024年公司金融资产和合同资产减值损失净额达到311.6万元，较前两年显著增加。

这种状况反映出公司在产业链中的弱势地位。面对大客户时，创智芯联不得不接受更长的账期，这种议价能力的缺失可能随着行业竞争加剧而进一步恶化。

在技术迭代飞快的半导体材料领域，研发投入决定着企业的生死。2022年至2024年，创智芯联的研发费用分别为1630.1万元、3005.3万元和3882.3万元，虽然绝对金额在增长，但占收入比例仅分别为5.1%、9.6%和9.5%。

这一比例与国际巨头相比差距明显。在半导体材料领域，国际领先企业的研发投入通常保持在营收的15%-20%。创智芯联的研发强度显然不足以支撑其技术领先的雄心。

招股书将“技术与产品开发风险”列为七大经营风险之一。公司坦言，若未能及时开发新技术或升级现有技术，或未能预测客户需求及技术趋势，业务可能受到重大不利影响。

更令人担忧的是“核心技术泄密风险”。截至2025年6月，公司虽已积累77项专利，但在高度竞争的半导体材料领域，核心技术的保护如同走钢丝，稍有不慎就可能失去竞争优势。

发展历程简述

2006年11月，公司前身“深圳市创智成功科技有限公司”成立，由姚雷和李军共同创办。

2009年，公司处于亏损状态，姚雷的哥哥姚成接手经营，公司更名为“深圳市成功化工有限公司”。

2014年，业务拓展至芯片先进封装镀层材料领域，奠定技术基础。

2016年，姚成女儿姚玉加入公司，这位加拿大名校博士后来成为研发负责人。

2020年，完成A轮融资5660万元，开始引入外部投资者。

2021年，完成9000万元B轮融资，引入深创投等知名机构。

2022年，完成2.8亿元D轮融资，公司改制更名为“深圳创智芯联科技股份有限公司”。

2023年12月，启动A股上市辅导，寻求境内资本市场机会。

2025年5月，撤回A股上市辅导，转向香港资本市场。

2025年6月9日，正式向港交所递交上市申请。

创智芯联站在半导体国产化的风口，却未能摆脱中国制造企业的典型困境：核心技术依赖、市场单一、应收账款高企。招股书风险章节中，“成长性不足甚至业绩下滑的风险”赫然在列。

当公司计划将IPO募资额的10%投向泰国生产基地，人们不禁要问：在国内市场份额仅排名第六的创智芯联，是否过早将目光投向海外？