一、从技术收购到港股闯关：力积存储的逆袭之路

1、技术奠基（2020-2021年） 2020年3月，应伟在浙江金华创立力积电子（后更名力积存储），以收购日本老牌存储企业Zentel Japan为核心战略。此次收购不仅获得110nm至25nm全系列DRAM技术专利，更继承了Zentel与台湾力晶积电（力积电）的成熟代工体系，一举填补国产利基型DRAM技术空白。

2、资本与产业绑定（2022-2024年）

  • 股东阵容：初始股东包括国产CPU龙头龙芯中科（持股5%），应伟之弟胡伟武（龙芯创始人）的产业资源深度介入；
  • 融资扩张：完成A轮融资后，对外投资9家企业，形成8家实体控制网，2024年跻身国家级专精特新“小巨人”；
  • 技术突破：2024年实现WoW 3D异构堆叠技术量产，应用于矿机芯片，并启动HBM2E样品开发。

3、IPO临门一脚（2025年） 2025年5月28日，力积存储正式递交港股上市申请，募资拟投向HBM研发及产能扩张，目标成为国内首家HBM量产企业。

二、双轮驱动的业务版图：内存芯片+AI存算的危与机

（1）当前现金牛：利基型DRAM

  • 产品覆盖：SDR至DDR4全世代芯片，2024年销量超1亿片，占营收70.2%；
  • 市场定位：避开消费级红海，主攻工业控制、汽车电子等利基市场，国内市占率11.3%（全球利基DRAM第四）；
  • 客户依赖：华为、联想、惠普等头部企业占比52%，海外收入达30%。

（2）未来赌注：AI存算解决方案

  • 技术筹码：WoW 3D堆叠技术已商用，HBM2E芯片目标2026年量产，下一代产品瞄准57.6TB/s带宽（超国际主流40%）；
  • 客户绑定：与国产AI芯片商江原科技、某“中国CPU龙头”（暗示龙芯）达成合作；
  • 收入瓶颈：AI业务尚未形成规模收入，2024年内存模组/KGD晶圆仅贡献29.7%营收。

犀利观点：力积存储的“技术光环”与实际营收严重错位——HBM量产若迟于2026年，或将被三星、SK海力士的降价攻势碾碎。

三、实控人“应氏帝国”：44.6%股权的隐秘控制网

  • 股权金字塔：应伟通过杭州鼎辕、宁波鹰溪等11家关联实体，以多层架构控制公司44.6%股权，董事会副主席林国雄等高管嵌套持股；
  • 天价薪酬争议：2023年应伟年薪超8000万元（含股份支付），占当年亏损额的33%；
  • 龙芯血缘牌：借力胞弟胡伟武（龙芯创始人）的政企资源，切入信创、电信运营商市场。

四、风险暴雷点：四大生死劫压顶⚠️

1. 财务失血：亏损黑洞与现金流枯竭

  • 三年累亏4.92亿：2022-2024年净亏损1.39亿、2.44亿、1.09亿，2023年股份支付费用激增致亏损放大；
  • 现金流告急：经营活动现金净流出持续三年（2024年净流出1823万），账面现金仅5369万元（2025Q1）；
  • 存货地雷：2023年计提存货减值损失2968万元，DRAM价格波动下减值风险高企。

2. 供应链命门：代工锁喉与原料卡脖

  • 力积电依赖症：100%晶圆代工由台湾力积电承担，2022年采购占比34.4%（2024年仍达42.4%）；
  • 供应商集中度76.2%：前五大供应商掌控四分之三采购额，晶圆价格波动直接冲击毛利率。

3. 技术豪赌：HBM量产生死线

  • 国际巨头的降维打击：三星、SK海力士已量产HBM3E，力积存储HBM2E进度落后两代；
  • 研发人力短板：73人研发团队（53%为员工总数），不足三星HBM部门的1/10；
  • 专利隐患：81项专利集中于成熟制程，HBM核心中介层技术未形成壁垒。

4. 治理暗雷：控制权集中与客户塌方

  • 大客户绑架：前五大客户收入占比52%-66.8%，若华为、联想订单波动将引发业绩地震；
  • 股权激励反噬：2023年股份支付费用1.51亿元，未来或持续摊薄股东权益。

五、突围or出局？国产存储的至暗时刻

力积存储的港股IPO，本质是一场技术、资本与时间的对赌：

  • 胜算筹码：WoW 3D堆叠技术商用落地、国产AI芯片客户绑定、龙芯生态协同；
  • 致命倒计时：若2026年前HBM未实现量产，国际巨头降价+长鑫/长存挤压将致其边缘化。

核心结论：

“用DRAM的现金流养HBM的野心”模式已逼近临界点——

港股募资若未达预期，力积存储或成周期绞杀下的下一个牺牲品。

（数据来源：港交所招股书、弗若斯特沙利文报告、企业年报）

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