一、发展历程：从实验室到产业链闭环

1、奠基阶段（2016-2018）

  • 2016年6月：清华系博士汪之涵、和巍巍在深圳创立基本半导体，瞄准第三代半导体碳化硅（SiC）赛道。
  • 2018年：推出国内首款自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET，打破海外垄断。

2、技术突破期（2019-2021）

  • 2020年：总部实验室启用，量产第二代碳化硅肖特基二极管；发布车规级模块Pcore™6。
  • 2021年：无锡建成国内首条车规级碳化硅模块产线；获博世创投、广汽资本等C1轮融资。

3、产能扩张期（2022-2025）

  • 2022年：与广汽埃安签订长期采购协议；完成C2-C4轮融资，投后估值超50亿。
  • 2023年：深圳光明车规级芯片产线通线，实现IDM全链量产。
  • 2025年5月：正式递交港股IPO申请，冲刺“碳化硅芯片第一股”。

二、主营业务：全栈式IDM模式构筑护城河

公司是中国唯一实现碳化硅设计-制造-封测全链量产的IDM企业，核心产品包括：

  • 碳化硅分立器件：二极管、MOSFET芯片，应用于光伏储能、工业控制；
  • 车规级功率模块：主驱逆变器模块Pcore™系列，供货广汽、比亚迪等50余款车型，累计出货超9万件；
  • 栅极驱动芯片：子公司青铜剑技术研发，耐压达8000V，适配新能源与电网场景。

2024年业绩亮点：

  • 营收2.99亿元（三年复合增长59.9%），碳化硅模块收入占比48.7%；
  • 全球碳化硅功率模块市场份额第七，中国公司中排名第三。

三、实控人：清华剑桥博士团队掌舵

  • 汪之涵（董事长）：清华电气工程学士、剑桥博士，2009年创办青铜剑科技，2016年创立基本半导体，持股44.59%。
  • 和巍巍（CEO）：清华-剑桥双料博士，主管运营与研发，年薪391万元（2024年）。
  • 技术团队：140名研发人员，30%来自清华、剑桥等顶尖院校，持有163项专利。

四、风险因素：高增长下的隐忧（重点分析）

1.持续亏损与盈利难题

  • 三年累亏8.21亿：2022-2024年净亏损分别为2.42亿、3.42亿、2.37亿，毛利率仍为负值。
  • 成本高压：研发费率超30%（2024年投入9110万），行政开支占比41.6%。

2. 价格战与市场竞争白热化

  • 模块价格暴跌：2023年碳化硅功率模块均价骤降74%，2024年续跌10%。
  • 国际巨头挤压：Wolfspeed、英飞凌等主导市场，国内三安光电、瞻芯电子加速追赶。

3. 客户集中与回款风险

  • 大客户依赖：前五大客户收入占比从32.2%飙升至63.1%（2024年），最大客户占45.5%。
  • 回款周期延长：贸易应收款周转天数从150天增至174天，1.64亿应收款占总收入55%。

4. 流动性危机

  • 净流动资产-2.94亿：短期偿债压力巨大，银行借款等流动负债高企。
  • 融资依赖症：D轮融资后估值51.6亿，但若IPO受阻，现金流恐难支撑扩产计划。

5. 技术迭代与产能消化

  • 技术卡位战：硅基IGBT性能提升，碳化硅成本优势受挑战；
  • 产能过剩隐忧：2024年模块销量6.1万件（较2022年增百倍），但行业扩产潮可能导致供过于求。

结语：资本市场的掌声与荆棘路

基本半导体的IDM全链模式是国产碳化硅突围的关键一步，但价格血战、盈利困局与流动性危机如同三座大山。此番赴港IPO若成，或可借资本之力破局；若败，则可能倒在黎明前的黑暗。中国芯的崛起，仍需时间与耐心的双重淬炼。

数据来源：招股书、弗若斯特沙利文报告、企业官网及公开融资记录。

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